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  • 赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備

    赫爾納-供應(yīng)的德國(guó)直采PacTech包裝設(shè)備許多管芯不是為倒裝芯片或晶圓級(jí)芯片規(guī)模封裝而設(shè)計(jì)的。許多管芯的焊盤設(shè)計(jì)為靠近管芯邊緣的外圍行。這些鍵合焊盤通常設(shè)計(jì)用于引線鍵合應(yīng)用，PacTech包裝設(shè)備因此對(duì)于焊料凸點(diǎn)而言通常太小。將這些焊盤從周邊封裝重新配置或重新分布到芯片上的其他位置可以實(shí)現(xiàn)晶圓凸塊（倒裝芯片或 WLCSP）。

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  • 優(yōu)勢(shì)供應(yīng)Saimo包裝設(shè)備—德國(guó)赫爾納（大連）公司。

    優(yōu)勢(shì)供應(yīng)Saimo包裝設(shè)備—德國(guó)赫爾納（大連）公司。 德國(guó)總部直接采購(gòu)，**，保證貨期，支持技術(shù)選型，為您提供一對(duì)一優(yōu)秀解決方案；赫爾納大連公司在中國(guó)設(shè)有10個(gè)辦事處，可為您提供專業(yè)的維修服務(wù)。

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